卡与触点机械强度测试仪

IC卡机械强度（三轮）测试仪用途：当芯片面积不小于4mm2时，机械强度测试采用三轮方法，将IC卡触点在三个钢制滚轮间往复移动，在IC卡上加一个8N的力以确定IC卡的机械可靠性。

芯片智能卡往复滚压测试仪产品介绍：测试方法及标准依据GB/T16649.1-2006，具备8-15N的测试范围，具备两个工作站，可以同时测试两张卡片，适用于对识别卡、带触点的集成电路卡进行三轮往复循环测试。

芯片智能卡往复滚压测试仪测试的目的是通过邮件分拣机模拟卡15处理过程，卡内在3个50mm直径的滚筒之间操作，这是某些邮件分拣机的特点。 
衡翼卡与触点机械强度测试仪 IC卡反复滚压机械强度试验机 集成电路卡三滚轮测试仪根据Master 卡CQM项目对卡进行三轮测试,适用于对识别卡、带触点的集成电路卡进行三轮往复循环测试,将芯片卡放在机器测试滚轮之间，将芯片在三个钢制滚轮间循环测试100次，芯片前方滚动50次，芯片后方滚动50次，循环频率为0.5Hz，并在芯片上加一个10N的力，经过往复循环测试后验证ICC触点芯片功能是否正常。测试仪配有额外的一个15N砝码用于进行CQM标准推荐的测试。

IC卡三滚轮测试仪技术参数HY(SL)三轮测试仪根据Master 卡CQM项目对卡进行三轮测试。卡被放到机器中，测试轮将循环测试100次，芯片前方滚动50次，芯片后方滚动50次，循环频率为0.5Hz，向下的压力为8N。经过测试，检查芯片情况，芯片应该是完好无损且功能正常。测试仪配有额外的一个15N砝码用于进行CQM标准推荐的测试。

外形尺寸：L 26 × W 23 × H28 cm

重量：10 Kg

电源：AC220V 50-60HZ

卡与触点机械强度测试仪测试要求：

1.6Pin卡片测试，正面测试时滚轮中心轴距离卡片上边缘22.62mm,背面测试时滚轮中心轴距离卡片上边缘31.38mm.

2.8Pin卡片测试，正面测试时滚轮中心轴距离卡片上边缘23.89mm,背面测试时滚轮中心轴距离卡片上边缘30.11mm.

3. 仪器具备测试不同大小模块的卡片的定位功能，正背面的测试位置可以*定位且方便更换。

4. 启动后，卡片以0.5HZ的频率重复反复运动，每个面各做50次循环，具备计数功能，完成测试50次循环后可以自动停止，同进可以测试两张卡片。

卡与触点机械强度测试仪仪器测试工作台三个轮子组成：

1. 一个在卡片芯片的上面是滚轮1，两个在卡片下面是滚轮2和滚轮3.卡片在三个轮子之间反复移动。

2. 滚轮直径10mm,滚轮宽度4mm，偏差±1mm，滚轮2和滚轮3轴向固定但可以滚动，滚动1在卡片表

面成直角方向上移动（大偏差不超过±5°），给卡片施加一个作用力，施加的作用力有以下规格：8N 、10N 、12N 、15N 等。

3. 滚轮2和3的中心轴与滚轮1表面距离4-4.5mm。轮有标准倒角，并采用低摩擦力的轴承，如球轴承。三个轮中任意上下的测量间距不超过0.5mm，起始状态下，滚轮1下压，距离卡片边缘0.1-0.2mm。

4. 卡片测试速度≤100mm/s,运动过程中三个滚轮的中心轴的平面角度波动≤2°